Dell EMC正在为您附近的机架带来高密度处理，这要归功于新的 PowerEdge R650 型号，该型号在薄型 1U 机箱中压缩了卓越的规格。正如您所料，对英特尔第 3 代 Xeon 可扩展 CPU 的支持获得了最高的收入，但 R650 还提供了更多功能，包括非常注重改进内部设计、增加扩展和更多存储选择。
审查中的系统很好地展示了这些功能，并配备了一对 28 核 2GHz Intel Xeon Scalable Gold 6330 CPU。如果您准备好限制您的存储和扩展野心，它还可以处理英特尔的顶级 40 核白金和他们口渴的 270W TDP。
我们还收到了 256GB 的 2,933MHz DDR4 内存，R650 使用 RDIMM 支持最大容量 2TB，使用 LR-DIMM 时支持 4TB——但请注意，R650xs 型号针对虚拟化环境进行了优化，只有 16 个 DIMM 插槽。R650 还支持多达 16 个Intel Optane PMEM 200 模块，我们的系统配备了 8 个 128GB 存储棒，位于 DIMM 模块之间。
通用存储选项看起来也不错，除了有多种嵌入式 RAID 控制器可供选择外，机箱可以处理多达 10 个标准 SAS/SATA SFF HDD 和 SSD 以及 NVMe SSD。与较旧的 R640 一样，它的背面有空间容纳另一个也支持 NVMe SSD 的 2-bay 笼。
Dell EMC PowerEdge R650 评测：内部布局
破解 R650 的盖子会发现与PowerEdge R750相似的布局，因为它也有一个 T 形主板。将 PSU 放置在机箱的每一侧可以减少热点，并且 R650 使用更小的外形尺寸模型，这允许创建额外的排气通道以帮助 CPU 冷却。所有冷却都由主板前面的一组风扇处理，类型将由许多因素决定。如果 CPU 的 TDP 高达 165W，则可以使用标准风扇，但我们系统中 205W TDP Gold 6330 CPU 和 PMEM 200 内存的存在需要一组八个高性能 Gold 风扇。高功率 CPU 的 T 形散热器略有不同，在其附带的四个风扇组上延伸了一个额外的散热器条。Dell EMC 还为 R650 提供直接液体冷却 (DLC) 套件，该套件具有专有的泄漏检测系统和关机服务。
总体而言，内部设计非常整洁，R650 可以轻松访问所有组件以进行维护和升级。它也充分利用了额外的空间，因为它提供了比其前身更大的内存提升，DIMM 插槽数从 24 个增加到 32 个。最重要的是，它支持 16 个 PMEM 模块，而不是 12 个。
Dell EMC PowerEdge R650 评测：扩展和管理
扩展也看到了重大改进：除了三个 x16 PCI-E 4 插槽外，还有一个 OCP 3.0 夹层边缘插槽的空间，将支持扩展到其他合作伙伴的开放标准网卡，以及戴尔自己的产品。RAID 选项也得到了重大更新，因为背板上的专用插槽承载新的 PCI-E 4 PERC 11 控制器。我们正在测试 PERC H755 前置 SAS 型号，但其他选项包括 PERC H755N，它允许服务器提供完整的 NVMe SSD。
说到方便远程服务器管理没有比这更好的了，而且 iDRAC9 控制器提供了大量有价值的功能，呈现在一个整洁的 Web 控制台中。您可以密切关注服务器操作的各个方面、查看性能并直接访问其 BIOS 菜单。同时，Dell EMC 的 OpenManage Enterprise (OME) 软件提供了一个中央控制台，用于通过 Power Manager 插件管理所有服务器，增加系统消耗和热监控。新的 CloudIQ 托管服务甚至更进一步，通过插件与 OME 连接，并为您的整个基础架构提供机器学习和预测分析。
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