戴尔(Dell) EMC PowerEdge R660xs机架式服务器产品特性及详细技术参数

通过OpenManage产品组合提供全方位的服务器管理功能

将新一代服务器无缝集成到您已有的流程和工具集
为所有组件提供完善的iDRAC9支持
PERC12.BOSS N-1，PCle Gen5设备，UEFI SecureBoot，多矢量冷却技术3.0，DPU等
只需简单地更新，即可将新一代服务器增加到解决方案中
为所有组件提供完善的iDRAC9支持，例如：PERC12、BOSS N-1、Pcle Gen5、EOSFF、UEFI Secure Boot、多矢量冷却技术3.0和OPUE

 

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下一代硬件RAID(PERC12)

• 新一代控制器，提供比PERC11高2倍、比PERC10高4倍的性能
• 支持所有硬盘接口：SAS4、SATA和NVME
• 提供x16设备连接，以便充分利用PCle Gen5吞吐量

更快速更有效地获得结果
性能比PERC11高2倍-比PERC10高4倍
专为PCle Gen5 NVNe设备而优化

降低总体拥有成本
降低IOP成本——在NVMMe SSD上支持RAID5

缩短停机时间
SSD的重建速加快2倍

投资保护

支持所有硬盘接口-SAS4.SATA或PCie Gen4

运行RAID或真通模式，并支持混合使用(RAID和直通模式)

支持整体16G服务器产品组合
外部控制器将支持新的24Gb SAS JBOD

 

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PowerEdge智能冷却解决方案

PawerManager和Smart Cooling
提供高功率优化型气流机箱设计，以便提升空气冷却能力
在空气冷却机箱中支持XCC/HBM
可选的CPU直接液体冷却 (DLC)解决方案

空气冷却
先进的设计 - 服务器内的气流通道得以简化，将适量的气流导向需要的地点
最新一代的风扇和散热片  管理先进的高TDP CPU和其他关健组件
智能化热控制 - 在工作负载或环境变化期问，自动调节气流，无缝地支持气流通道插入，以及围绕温度/电力/声响提供增强的客户控制选项

直接液体冷却 (DLC)
对于高密度配置中的高性能CPU和GPU选项。DelI DLC可有效地管理散热，同时提升整体系统效率
面向C系列、特定的R系列、4路平台和MX平台提供DLC选项

新专用型没体冷却2U 4路GPU加速器系统

边缘环境冷却
全新的XR边缘平台提供高性能，并将远行温度范围扩大到-5℃至55%℃

 

 

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虚拟化/云

需要中低级本地存储的中等密度虚拟化和云原生环境。

横向扩展数据库

需要中低级本地存储的中型传统数据库和横向扩展式数据库。

超性能计算

HPC需要1个DPC的设计来实现最高内存性能和横向扩展式集群。