Dell戴尔PowerEdge R660服务器（英特尔至强铜牌3408U 1.8GHz 八核心丨16GB 内存丨2.4TB SAS硬盘丨H355阵列卡丨800W单电源丨导轨丨三年保修）
Dell EMC PowerEdge R660机架式服务器
Dell戴尔PowerEdge R660服务器（英特尔至强铜牌3408U 1.8GHz 八核心丨16GB 内存丨2.4TB SAS硬盘丨H355阵列卡丨800W单电源丨导轨丨三年保修）
配置信息
机架式服务器型号 |
PowerEdge R660 服务器 |
外形规格 |
1U 机架式服务器 |
处理器 |
Intel Xeon Bronze 3408U 1.8G, 8C/16T, 16GT/s, 23M 高速缓存, 无睿频, HT (125W) DDR5-4000 |
内存选项 |
16GB RDIMM, 4800MT/s, 双列 |
硬盘选项 |
2.4TB 10K RPM SAS 12Gbps 512n 2.5英寸热插拔硬盘 |
磁盘阵列 |
硬件 RAID PERC H355适配器（内部）12Gb/s SAS 无缓存（RAID级别 0 1 10） |
电源选项 |
800 W 白金级 100-240 VAC 或 240 HVDC，热插拔冗余 |
网络选项 |
标配 2 个 1 GbE 端口，1 个 OCP 3.0 卡（可选） 注：系统中允许安装 LOM 卡或 OCP 卡或两者。 |
插槽 |
3 个 PCIe 插槽： 插槽 1：1 个 x16 第 5 代全高、3/4 长、半长；或 1 个 x8/1 x16 第 5 代；或 1 个 x16 第 4 代半高、半长 插槽 2：1 个 x16 第 5 代全高、3/4 长度、半长；或 1 个 x16 第 5 代；或 1 个 x16 第 4 代半高、半长 插槽 3：1 个 x8/1 个 x16 第 5 代；或 1 个 x16 第 4 代半高、半长 |
尺寸 |
高度42.8 毫米，宽度482 毫米，深度772.11 毫米，重量最高 21.2 千克 |
管理 |
iDRAC9 iDRAC Direct iDRAC RESTful API（采用 Redfish） iDRAC Service Module Quick Sync 2 无线模块 |
正面端口 |
1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) 端口 • 1 个 USB 2.0 • 1 个 VGA |
背面端口 |
1 个专用 iDRAC 以太网端口 • 1 个 USB 3.0 • 1 个 USB 2.0 • 1 个串行（可选） • 1 个 VGA（对于直接液冷配置为可选） |
操作系统选项 |
Canonical Ubuntu Server LTS，Microsoft Windows Server（带 Hyper-V）RedHat Enterprise Linux，SUSE Linux Enterprise Server，VMware ESXi |
保修政策 |
3年 ProSupport 和下一个工作日上门服务 |
产品特性
Dell EMC PowerEdge R660机架式服务器
适用于需要为多个不同工作负载提供标准化硬件的数据中心。以最密集的外形尺寸提供最高的性能、容量和配置灵活性。
产品特性
通过OpenManage产品组合提供全方位的服务器管理功能
将新一代服务器无缝集成到您已有的流程和工具集
为所有组件提供完善的iDRAC9支持
PERC12.BOSS N-1，PCle Gen5设备，UEFI SecureBoot，多矢量冷却技术3.0，DPU等
只需简单地更新，即可将新一代服务器增加到解决方案中
为所有组件提供完善的iDRAC9支持，例如：PERC12、BOSS N-1、Pcle Gen5、EOSFF、UEFI Secure Boot、多矢量冷却技术3.0和OPUE
下一代硬件RAID(PERC12)
- 新一代控制器，提供比PERC11高2倍、比PERC10高4倍的性能
- 支持所有硬盘接口：SAS4、SATA和NVME
- 提供x16设备连接，以便充分利用PCle Gen5吞吐量
更快速更有效地获得结果
性能比PERC11高2倍-比PERC10高4倍
专为PCle Gen5 NVNe设备而优化
降低总体拥有成本
降低IOP成本——在NVMMe SSD上支持RAID5
缩短停机时间
SSD的重建速加快2倍
投资保护
支持所有硬盘接口-SAS4.SATA或PCie Gen4
运行RAID或真通模式，并支持混合使用(RAID和直通模式)
支持整体16G服务器产品组合
外部控制器将支持新的24Gb SAS JBOD
PowerEdge智能冷却解决方案
PawerManager和Smart Cooling
提供高功率优化型气流机箱设计，以便提升空气冷却能力
在空气冷却机箱中支持XCC/HBM
可选的CPU直接液体冷却 (DLC)解决方案
空气冷却
先进的设计 - 服务器内的气流通道得以简化，将适量的气流导向需要的地点
最新一代的风扇和散热片 管理先进的高TDP CPU和其他关健组件
智能化热控制 - 在工作负载或环境变化期问，自动调节气流，无缝地支持气流通道插入，以及围绕温度/电力/声响提供增强的客户控制选项
直接液体冷却 (DLC)
对于高密度配置中的高性能CPU和GPU选项。DelI DLC可有效地管理散热，同时提升整体系统效率
面向C系列、特定的R系列、4路平台和MX平台提供DLC选项
新专用型没体冷却2U 4路GPU加速器系统
边缘环境冷却
全新的XR边缘平台提供高性能，并将远行温度范围扩大到-5℃至55%℃
高性能的模拟和建模
PowerEdge R660采用支持高带宽内存的处理器，利用处理器的高核心数量，以及比常规DDR5内存高出4倍多的内存带宽，在风冷的基于1U处理器的HPC中提供无与伦比的性能。
在线交易处理
利用来自英特尔的新一代高性能处理器，结合NVME PCIE Gen5硬盘和高容量的内存，支持更快速和更安全的在线交易处理。
全闪存vSAN
通过部署配备有高频率处理器，以及在NVME直接附加存储之上的傲腾持久内存的vSAN节点，实施先进的HCI系统，获得更高的吞吐量。
央采/校采/企采/政采协议供应商丨业务领域：服务器、工作站、台式机、笔记本、存储器、显示器等IT设备 招投标项目
北京九州云联科技有限公司 Dell/戴尔 产品销售团队经过多年深耕与发展，至今已成功助力超过数千家中小企业的成长。一直以来,我们的几十位销售顾问和技术专家，坚持以倾听您的需求和愿望为工作核心，以丰富的方案经验、敏锐的行业洞察和过硬的IT技术，为您提供高匹配度的解决方案，帮您做出更明智的决定。
产品规格
| CPU | 多达两颗第4代英特尔至强可扩展处理器，每颗处理器多达56个计算内核 支持多达2个350W处理器 支持直接液体冷却 |
| 内存 | 多达 32个DDR5 RDIMM DIMM 速度：高达4800 MT/s |
| 存储 (机箱选项) | 多达 10 个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD；或NVMe SSD 多达 2 个2.5英寸(背面) SAS/SATA HDD/SSD；或NVMe SSD 背面的热插拔BOSS-N1 (2个M.2 NVMe) 用作启动盘 内部：IDSDM或USB 带宽： 多达 32Gb NVMe/24Gb SAS/6Gb SATA |
| 存储控制器 | 硬件RAID: PERC 11和12 (双PERC选项) 硬件SAS4/SATA/NVMe RAID 软件RAID: 支持 |
| 网络 | 可选 2个1GbE LOM, 1个OCP 3.0 |
| PCIe插槽 | 多达 3 个PCIe插槽(Gen4 / Gen5), SNAP I/O选项 |
| GPU | 3个单宽 GPU |
| 集成端口 | 前端：1 个USB 2.0, 1 个 iDRAC Direct 微型USB端口, 1个VGA 背面：1 个专用的iDRAC 以太网端口, 1 个串口(可选), 1 个USB 2.0, 1 个USB 3.0, 1 个 VGA (对于液体冷却配置是可选的) 内部：USB (可选) |
| 系统管理 | iDRAC9, iDRAC Direct, iDRAC RESTful API with Redfish, iDRAC Service Module, Quick Sync 2 无线模块, OpenManage Enterprise 和插件 (Power Manager, SupportAssist, Update Manager), OpenManage Mobile |
| 高可用性 | 热插拔/RAID控制的硬盘、PSU、热插拔风扇。热插拔BOSS |
| 电源 | 1800 W 钛金级 200-240 VAC 或 240 HVDC，热插拔，完全冗余 1400 W 铂金级 100-240 VAC 或 240 HVDC，热插拔，完全冗余 1100 W 钛金级 100-240 VAC 或 240 HVDC，热插拔，完全冗余 1100 W LVDC -48--60 VDC，热插拔，完全冗余 800W 铂金级 100-240 VAC 或 240 HVDC，热插拔，完全冗余 700 W 钛金级 200-240 VAC 或 240 HVDC，热插拔，完全冗余 |
| 尺寸 | 高 x 宽 x 深：42.8mm x 482mm x 809mm |
| 外形 | 1U机架式服务器 |
发表评论